常见客诉问题汇总

光电胶-6系列

LED死灯

1．胶水一般是应力方面导致金丝断裂；

2．如果长烤时间不够到位的话，会影响到点阵使用的稳定度。

PS：其他死灯原因

1．虚焊；PCB板有杂物导致焊接不良；

2．LED的漏电流过大造成PN结（P型半导体和 N型半导体的交界面附近的过渡区）失效；

3．静电损害；碳化矽衬底芯片的ESD值只有1100伏，蓝宝石衬底芯片的ESD值500-600，人体静电约3000；

4．过高的焊接温度也会造成死灯，LED引线在高温下膨胀系数比在150℃左右的膨胀系数高好几倍，内部的金丝焊点会因为过大的热胀冷缩将焊接点拉开，造成死灯现象。

5．支架排一般采用铜或铁精密冲压而成，铁支架需要镀银（防止生锈、方便焊接），若银层太薄，附着力不强，焊点与支架易脱离。

6．材料吸湿，客户在SMT过回流焊遇到高温，水汽膨胀，胶体发生变形，就会拉断金线或者导致晶片松脱而开路。

 

LED爬胶

支架有毛刺。

内含脱模剂产品爬胶现象可能性比较大。

                                                                                                                          

LED毛边

灌胶量太多。（粘度越大，张力越大，爬胶现象少）

 

LED芯片断裂

用6515-TD粘胶，6515-T封胶，120℃初烤芯片断裂。

1．烘烤温度过高，初烤固化时内应力过大，拉断芯片。

2．两种胶水在初烤时没有扩散均匀，固化时膨胀系数不一致导致断裂

 

难离模

离模剂添加量过少或假货。（高Tg胶水较难离模）

 

LED固化后无变色，发光变色

与胶水关系不大。客户在注PVC材料时可能温度远高于以前，力度过大，造成荧光胶与外封胶脱层。

 

灯珠顶部有条状花纹

使用时B胶代入结晶物，可用纱布过滤，放置结晶物带入。

数码点阵胶-9系列

9007B有色差

1．生产过程中加热温度过高，胶水在高温状态下持续时间过长，导致变黄。

2．原料批次间有一定的颜色偏差。

 

数码点阵类脆胶

使用后剩余B胶未及时密封保存，导致吸水引发脆胶；

搅拌不均匀，混胶时刮容器壁，确保搅拌均匀；

烘烤温度低、时间短（前期吸热降温近30min，校准烘箱温度）

 

成品引脚沾有胶水

数码点阵类：工艺顺序错误；天气变冷后，粘度变大，抽真时气泡带动胶水上升。插板-灌胶-抽真空-烘烤，改为灌胶-抽真空-插板-烘烤。

 

波峰焊后死灯、数码管插板破裂

裂痕发生在插板眼附近，此部分胶体量少，在波峰焊时由于胶体原因造成插板破裂的可能性很小，很可能是板自身在高温下产生的变化。

 

成品发黄

搅拌不彻底，天冷YGX1析出，导致部分色素不足，用前摇匀；

我司生产时也延长搅拌时间，保证充分溶解。

模组胶-2系列

模组胶有气泡

生产失误，加入消泡剂时重量单位搞错，加量不足

固化工艺差异，建议固化温度：20-30℃；温度过低，胶水粘度大，不利于气泡的上升；温度过高，反应过快，凝胶时间短，导致气泡无法上升。

太阳能胶-1系列

芯片开裂

单面负照时ABS微观变形，导致开裂

 

其他

皮肤过敏

个人对某些化学物质抵抗能里不一样，对不适应化学品环境的员工，更换工作岗位。

车间通风保持良好，戴劳动防护用品，尽可能不接触胶体。

 

波波球表面不平整

客户图案边沿粘贴不平整，有突起，导致表面不平整

 

5116A/B有严重气泡

填料吸潮，导致A剂含有水汽，降低消泡性，同时反应时气化变成气泡。